Aktiveret silica mikropulver er et ultrafint siliciumholdigt materiale med en speciel overfladebehandling. Det er primært lavet af naturlig kvarts eller smeltet kvarts gennem knusning, rensning, kuglefræsning og overflademodifikation. Dens kerneegenskab ligger i den kemiske overfladebehandling (såsom koblingsmiddelbelægning), der giver partiklerne organofile grupper, hvilket væsentligt forbedrer deres kompatibilitet med polymerer som harpiks og gummi, og spiller dermed en nøglerolle i kompositmaterialeindustrien.
Med hensyn til fysiske egenskaber har aktiveret silica-mikropulver høj renhed (SiO₂-indhold større end eller lig med 99,5%), ekstremt lav olieabsorption (mindre end eller lig med 25mL/100g), fremragende høj-temperaturbestandighed (i stand til at modstå temperaturer over 1400 grader) og stabil kemisk inerthed. Dens partikelstørrelse kontrolleres typisk inden for området 0,1-100μm med en mediandiameter (D50) på 1-5μm. Meget sfæriske produkter kan yderligere reducere indre spændinger i materialet. Overfladeaktivering reducerer partikeloverfladeenergien og forbedrer dispergerbarheden betydeligt, hvilket effektivt undgår agglomerationsproblemet med traditionelt silicamikropulver i polymermatricer. Dette materiale er meget udbredt i-avanceret elektronisk emballage, kobberbeklædte laminatfyldstoffer, specialbelægninger og teknisk modifikation af plastik. Tilføjelse af aktivt silicapulver til epoxystøbemasser kan forbedre termisk ledningsevne (med 15%-30%) og reducere termisk udvidelseskoefficient (CTE matcher siliciumchips). I ingeniørplast som nylon 66 kan dets fyldningsgrad nå op på over 50% uden at reducere den mekaniske styrke væsentligt, samtidig med at slidstyrken og dimensionsstabiliteten forbedres. I de seneste år, med udviklingen af 5G-kommunikation og nye energikøretøjer, er aktive silicapulvere med lav dielektrisk konstant (Dk < 3,5) og lavt tab (Df < 0,002) blevet et centralt forsknings- og udviklingsfokus for højfrekvente substratmaterialer.
I fremtiden vil aktive silicapulvere gennem modifikation af nanokomposit og funktionelt overfladedesign demonstrere et større anvendelsespotentiale inden for banebrydende-områder såsom halvlederemballage og luftforseglingsmaterialer. Dets teknologiske udvikling fortsætter med at drive fremskridtene inden for højtydende polymerkompositter-.
